Los SEM (Scanning Electron Microscope) de ZEISS toman el control cuando la microscopía óptica ya no puede ofrecer más detalle. Proporcionan imágenes de alta resolución, análisis elemental y flujos de trabajo automatizados que fortalecen el control de calidad, aceleran el análisis de fallas y amplían la capacidad de investigación en múltiples industrias.
Más información, más posibilidades. Análisis SEM para la industria.
La microscopía electrónica de barrido (SEM) se utiliza para el análisis extremadamente preciso de la microestructura de los componentes, con una excelente profundidad de campo y una mayor resolución. Este método genera capturas de imágenes de la superficie de la muestra con un aumento muy elevado. Además, en el SEM se puede realizar una espectroscopia de energía dispersiva de rayos X (EDS), que permite determinar la composición química elemental de los materiales.
ZEISS EVO
El SEM (microscopio electrónico de barrido) mejor calificado para respaldar la calidad industrial y el análisis de fallas.
ZEISS EVO ofrece un concepto de operación que atrae no solo a usuarios con experiencia, sino también a ingenieros que no son expertos en SEM. Proporciona datos de alta calidad, especialmente para piezas no conductivas y muestras de materiales desafiantes. En combinación con la solución de análisis de partículas en SEM conforme a normas, ZEISS SmartPI, EVO permite la clasificación de partículas según su tamaño, forma y composición elemental. .
ZEISS Sigma 360
Tecnología SEM de emisión de campo con una excelente experiencia de uso.
ZEISS Sigma 360 ofrece excelencia en precio y rendimiento, mientras que la geometría EDS líder en su clase del Sigma 560 proporciona un desempeño analítico sobresaliente. Extraiga información de topografía, composición y cristalografía para caracterizar todas sus muestras. Elija entre una variedad de opciones de detectores para adaptar ZEISS Sigma exactamente a sus aplicaciones: puede obtener imágenes de partículas, superficies, nanoestructuras, películas delgadas, recubrimientos y capas. .
ZEISS GeminiSEM
SEM de emisión de campo para las más altas exigencias en imagen y análisis.
ZEISS GeminiSEM representa una obtención de imágenes sin esfuerzo con resolución sub‑nanométrica y alta eficiencia de detección. Analice fallas en materiales semiconductores, examine la microestructura de acero de alto rendimiento, caracterice polímeros, comprenda el proceso de envejecimiento de baterías: ZEISS GeminiSEM respaldará las aplicaciones más exigentes, especialmente cuando se deben caracterizar materiales que requieren bajos voltaje.
ZEISS Crossbeam
FIB‑SEM para análisis 3D de alto rendimiento y preparación de muestras.
Combine el rendimiento de imagen y análisis de un microscopio electrónico de barrido de emisión de campo con la capacidad de procesamiento de un haz de iones focalizado (FIB). Prepare muestras de alta calidad, como láminas TEM, utilizando el rendimiento a bajo voltaje del FIB, y caracterice sus muestras de manera integral en 3D. Benefíciese de hasta un 40 % de eliminación de material más rápida mediante la introducción de estrategias inteligentes de fresado FIB, o habilite las tasas de eliminación de material más rápidas con un láser de femtosegundo. Disfrute de la mejor resolución 3D y del tamaño de voxel isotrópico líder en tomografía FIB‑SEM.
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SmartEDX
Espectroscopía integrada de rayos X por dispersión de energía
Si la captura de imágenes SEM no es suficiente para entender a fondo sus muestras, recurra a la EDS integrada para el microanálisis. Obtenga información elemental con resolución espacial gracias a una solución optimizada para aplicaciones de baja tensión. Optimice los microanálisis rutinarios y la detección de rayos X de baja energía a partir de elementos luminosos gracias a la transmisividad superior de la ventana de nitruro de silicio. Los equipos en entornos de múltiples usuarios se beneficiarán de la interfaz de usuario guiada mediante flujo de trabajo. El apoyo del ingeniero de ZEISS le ofrece un centro único para la instalación, el mantenimiento preventivo y la garantía.