Cuando el diseño del producto limita el uso de la metrología puramente táctil, los sistemas de metrología óptica y multisensor pueden ofrecer una solución. Con su alta densidad de puntos y sensores de última generación, la metrología óptica puede medir materiales suaves o frágiles y sondear ubicaciones fuera del alcance de los sistemas táctiles, garantizando al mismo tiempo una alta exactitud de medición.
ZEISS O-DETECT
ZEISS O‑DETECT Operación intuitiva, cámara de alta calidad e iluminación flexible para una medición precisa al instante. Adecuado para una amplia variedad de componentes, pero principalmente para aquellos que es mejor no tocar.
Aplicaciones principales • Medición de piezas de trabajo planas, características diminutas y superficies de cualquier color y propiedad de reflexión en la industria médica, electrónica y electromotriz.
Especificación técnica
- Volumen de medición X/Y/Z desde 3/2/2 hasta 5/4/3
Exactitud E0 en μm desde: 1D: 1.6 + L/200, 2D: 1.9 + L/150, 3D: 2.4 + L/150.
ZEISS O-INSPECT
Las máquinas de medición multisensor O‑INSPECT de ZEISS permiten medir de manera óptima cada característica, ya sea ópticamente o mediante medición por contacto. La característica especial: el ZEISS O‑INSPECT ofrece una exactitud 3D confiable conforme a las normas ISO en un rango de temperatura de 18 – 30 °C.
Aplicaciones principales
- Piezas de trabajo con superficies sensibles y con verdaderas características 3D y tolerancias estrechas donde el escaneo táctil es beneficioso.
Especificación técnica
- Volumen de medición X/Y/Z desde 3/2/2 hasta 8/6/3
Exactitud E0 en μm desde: 1D: 1.4 + L/250 (8/6/3), 2D: 1.6 + L/250, 3D: 1.9 + L/250
ZEISS O‑INSPECT duo
ZEISS O‑INSPECT duo ofrece dos tecnologías en una máquina: piezas de trabajo grandes como PCBs, celdas de combustible o baterías pueden ser medidas e inspeccionadas en alta resolución en su totalidad. La combinación de tecnología de medición 3D e inspección microscópica aumenta la eficiencia y ahorra espacio en los laboratorios de calidad.
Aplicaciones principales
- Medición e inspección de componentes electrónicos, de baterías o médicos.
Especificación técnica
Volumen de medición X/Y/Z 8/6/3 • Exactitud E0 en μm desde: 1D: 1.5 + L/250 (8/6/3), 2D: 1.8 + L/250, 3D: 2.2 + L/250